TSM-112-02-S-DV-A-P
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| Numero di parte | TSM-112-02-S-DV-A-P |
|---|---|
| fabbricante | Samtec, Inc. |
| Descrizione | .025 SQ. TERMINAL STRIPS |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | A norma RoHS |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $1.72 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | TSM-112-02-S-DV-A-P | fabbricante | Samtec, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | .025 SQ. TERMINAL STRIPS | Stato Lead senza piombo / RoHS | A norma RoHS |
| quantità disponibile | 22562 pcs | Scheda dati | TSM-1 Series DrawingTSM Series Datasheet |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Tensione nominale | - |
| fine | Solder | Stile | Board to Board or Cable |
| avvolge | Unshrouded | Serie | TSM |
| Spaziatura linea - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | Stato RoHS | RoHS Compliant |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Tube |
| Lunghezza totale di contatto | - | temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Numero di righe | 2 | Numero di posizioni caricate | All |
| Numero di posizioni | 24 | Tipo montaggio | Surface Mount |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Altezze di impilamento accoppiate | - |
| Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks | Differenziale Trasmissione Dati | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Altezza di isolamento | 0.100" (2.54mm) | Colore dell'isolamento | Black |
| Protezione ingresso | - | Caratteristiche | Board Guide, Pick and Place |
| Tipo di fissaggio | Push-Pull | Descrizione dettagliata | Connector Header Surface Mount 24 position 0.100" (2.54mm) |
| Valutazione attuale | - | Tipo di contatto | Male Pin |
| Contatto forma | Square | Materiale del contatto | Phosphor Bronze |
| Lunghezza contatti - Post | - | Lunghezza del contatto - accoppiamento | 0.320" (8.13mm) |
| Spessore finitura contatto - Post | - | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) |
| Finitura contatto - Post | Tin | Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
| Tipo connettore | Header | applicazioni | - |
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