EHF-108-01-S-D-SM-LC
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| Numero di parte | EHF-108-01-S-D-SM-LC |
|---|---|
| fabbricante | Samtec, Inc. |
| Descrizione | .050 EJECTOR HEADER ASSEMBLY |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $2.617 | |||||
- Parametro del prodotto
Product parameter
| Numero di parte | EHF-108-01-S-D-SM-LC | fabbricante | Samtec, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | .050 EJECTOR HEADER ASSEMBLY | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 13489 pcs | Scheda dati | |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Tensione nominale | - |
| fine | Solder | Stile | Board to Cable/Wire |
| avvolge | Shrouded - 4 Wall | Serie | EHF |
| Spaziatura linea - accoppiamento | 0.050" (1.27mm) | Pitch - accoppiamento | 0.050" (1.27mm) |
| imballaggio | Tube | Lunghezza totale di contatto | - |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C | Numero di righe | 2 |
| Numero di posizioni caricate | All | Numero di posizioni | 16 |
| Tipo montaggio | Surface Mount | Nominali infiammabilità materiale | - |
| Altezze di impilamento accoppiate | - | Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Differenziale Trasmissione Dati | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled | Altezza di isolamento | 0.325" (8.25mm) |
| Colore dell'isolamento | Black | Protezione ingresso | - |
| Caratteristiche | Board Lock, Keying Slot | Tipo di fissaggio | Latch Lock/Eject Hooks |
| Descrizione dettagliata | Connector Header Surface Mount 16 position 0.050" (1.27mm) | Valutazione attuale | 1.75A |
| Tipo di contatto | Male Pin | Contatto forma | Square |
| Materiale del contatto | Phosphor Bronze | Lunghezza contatti - Post | - |
| Lunghezza del contatto - accoppiamento | 0.120" (3.05mm) | Spessore finitura contatto - Post | - |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) | Finitura contatto - Post | Tin |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold | Tipo connettore | Header |
| applicazioni | - |
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