CLP-111-02-L-D-A-K
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| Numero di parte | CLP-111-02-L-D-A-K |
|---|---|
| fabbricante | Samtec, Inc. |
| Descrizione | .050" X .050 |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 500 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $1.248 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | CLP-111-02-L-D-A-K | fabbricante | Samtec, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | .050" X .050 | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 29705 pcs | Scheda dati | CLP-1yy-yy-yyy-D-yy DrawingCLP Series Datasheet |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Tensione nominale | 240VAC, 330VDC |
| fine | Solder | Stile | Board to Board |
| Serie | CLP | Spaziatura linea - accoppiamento | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.050" (1.27mm) | imballaggio | Tube |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C | Numero di righe | 2 |
| Numero di posizioni caricate | All | Numero di posizioni | 22 |
| Tipo montaggio | Surface Mount | Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Altezze di impilamento accoppiate | - |
| Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks | Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Differenziale Trasmissione Dati | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Altezza di isolamento | 0.084" (2.14mm) |
| Colore dell'isolamento | Black | Protezione ingresso | - |
| Caratteristiche | Board Guide, Pick and Place | Tipo di fissaggio | Push-Pull |
| Descrizione dettagliata | 22 Position Receptacle Connector Surface Mount | Valutazione attuale | 3.3A per Contact |
| Tipo di contatto | Female Socket | Contatto forma | Square |
| Materiale del contatto | Phosphor Bronze | Lunghezza contatti - Post | - |
| Spessore finitura contatto - Post | - | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 10.0µin (0.25µm) |
| Finitura contatto - Post | Tin | Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
| Tipo connettore | Receptacle | applicazioni | - |
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