400-PRS20001-16
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| Numero di parte | 400-PRS20001-16 |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN SOCKET PGA ZIF GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $63.30 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 400-PRS20001-16 | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN SOCKET PGA ZIF GOLD | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 540 pcs | Scheda dati | ZIF PGA |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | PGA, ZIF (ZIP) |
| Termine Post Lunghezza | 0.125" (3.18mm) | fine | Solder |
| Serie | PRS | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| temperatura di esercizio | -65°C ~ 200°C | Numero di posizioni (griglia) | - |
| Tipo montaggio | Through Hole | Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiale alloggiamento | Polyphenylene Sulfide (PPS) | Caratteristiche | Closed Frame |
| Valutazione attuale | 1A | Resistenza di contatto | - |
| Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper | Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 50.0µin (1.27µm) | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) |
| Finitura contatto - Post | Nickel Bronze | Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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- Parte#:
M2GL050T-FCS325 - Produttori:
Microsemi - Descrizione:
IC FPGA 200 I/O 325FCBGA - Disponibile:
1408