28-6554-10
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| Numero di parte | 28-6554-10 |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 1 pcs | 25 pcs | 100 pcs | 500 pcs | 1000 pcs |
|---|---|---|---|---|---|
| $4.028 | $3.525 | $3.122 | $2.618 | $2.518 | |
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 28-6554-10 | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 15037 pcs | Scheda dati | 55 Series |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.110" (2.78mm) | fine | Solder |
| Serie | 55 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| Altri nomi | 28655410 A302 |
temperatura di esercizio | - |
| Numero di posizioni (griglia) | 28 (2 x 14) | Tipo montaggio | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) | Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks | Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiale alloggiamento | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | Caratteristiche | Closed Frame |
| Valutazione attuale | 1A | Resistenza di contatto | - |
| Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper | Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 200.0µin (5.08µm) | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 200.0µin (5.08µm) |
| Finitura contatto - Post | Tin | Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
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