28-3574-16
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| Numero di parte | 28-3574-16 |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 11 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $9.373 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 28-3574-16 | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 3267 pcs | Scheda dati | 57 Series |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.110" (2.78mm) | fine | Solder |
| Serie | 57 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| temperatura di esercizio | - | Numero di posizioni (griglia) | 28 (2 x 14) |
| Tipo montaggio | Through Hole | Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Produttore tempi di consegna standard | 5 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Materiale alloggiamento | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Caratteristiche | Closed Frame | Valutazione attuale | 1A |
| Resistenza di contatto | - | Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper | Spessore finitura contatto - Post | 10.0µin (0.25µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 10.0µin (0.25µm) | Finitura contatto - Post | Gold |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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