24-6554-18
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| Numero di parte | 24-6554-18 |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 10 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $21.992 | |||||
- Parametro del prodotto
Product parameter
| Numero di parte | 24-6554-18 | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 1471 pcs | Scheda dati | |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.110" (2.78mm) | fine | Solder |
| Serie | 55 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C | Numero di posizioni (griglia) | 24 (2 x 12) |
| Tipo montaggio | Through Hole | Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Produttore tempi di consegna standard | 6 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Materiale alloggiamento | Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled |
| Caratteristiche | Closed Frame | Valutazione attuale | 1A |
| Resistenza di contatto | - | Materiale di contatto - Post | Beryllium Nickel |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Nickel | Spessore finitura contatto - Post | 50.0µin (1.27µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 50.0µin (1.27µm) | Finitura contatto - Post | Nickel Boron |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Nickel Boron |
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- Parte#:
IHD3BH563L - Produttori:
Dale / Vishay - Descrizione:
IHD-3 56K 15% B08 - Disponibile:
33196