18-8400-610C
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| Numero di parte | 18-8400-610C |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 10 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $3.48 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 18-8400-610C | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 9748 pcs | Scheda dati | 8 Series Elevator Skt .300/.600 |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.140" (3.56mm) | fine | Solder |
| Serie | 8 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| Altri nomi | 18-8400-610C-ND A831AR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
| Numero di posizioni (griglia) | 18 (2 x 9) | Tipo montaggio | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) | Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 6 Weeks | Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiale alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Caratteristiche | Closed Frame, Elevated |
| Valutazione attuale | 3A | Resistenza di contatto | - |
| Materiale di contatto - Post | Brass | Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 10.0µin (0.25µm) | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) |
| Finitura contatto - Post | Gold | Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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