18-3508-30
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| Numero di parte | 18-3508-30 |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 13 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $2.968 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 18-3508-30 | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 10868 pcs | Scheda dati | 508 Series Open Frame Socket |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.360" (9.14mm) | fine | Wire Wrap |
| Serie | 508 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C | Numero di posizioni (griglia) | 18 (2 x 9) |
| Tipo montaggio | Through Hole | Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Materiale alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Caratteristiche | Open Frame | Valutazione attuale | 3A |
| Resistenza di contatto | - | Materiale di contatto - Post | Brass |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper | Spessore finitura contatto - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) | Finitura contatto - Post | Tin |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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