08-1518-11H
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| Numero di parte | 08-1518-11H |
|---|---|
| fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 57 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $0.728 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 08-1518-11H | fabbricante | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 41812 pcs | Scheda dati | 518 Series Sgl/Dual Solder Pin |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.125" (3.18mm) | fine | Solder |
| Serie | 518 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Bulk |
| temperatura di esercizio | - | Numero di posizioni (griglia) | 8 (2 x 4) |
| Tipo montaggio | Through Hole | Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 | Produttore tempi di consegna standard | 5 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Materiale alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Caratteristiche | Open Frame | Valutazione attuale | 3A |
| Resistenza di contatto | - | Materiale di contatto - Post | Brass |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper | Spessore finitura contatto - Post | 10.0µin (0.25µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 10.0µin (0.25µm) | Finitura contatto - Post | Gold |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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