DILB16P-223TLF
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| Numero di parte | DILB16P-223TLF |
|---|---|
| fabbricante | Amphenol FCI |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 1 pcs | 10 pcs | 30 pcs | 60 pcs | 120 pcs |
|---|---|---|---|---|---|
| $0.106 | $0.099 | $0.085 | $0.072 | $0.069 | |
| 270 pcs | 510 pcs | 1020 pcs | 2520 pcs | ||
| $0.062 | $0.059 | $0.049 | $0.045 | ||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | DILB16P-223TLF | fabbricante | Amphenol FCI |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 521265 pcs | Scheda dati | DILB Drawing |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.124" (3.15mm) | fine | Solder |
| Serie | - | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Tube |
| Altri nomi | 609-4713 | temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
| Numero di posizioni (griglia) | 16 (2 x 8) | Tipo montaggio | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) | Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 11 Weeks | Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiale alloggiamento | Polyamide (PA), Nylon | Caratteristiche | Open Frame |
| Valutazione attuale | 1A | Resistenza di contatto | 30 mOhm |
| Materiale di contatto - Post | Copper Alloy | Materiale di contatto - Accoppiamento | Copper Alloy |
| Spessore finitura contatto - Post | 100.0µin (2.54µm) | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 100.0µin (2.54µm) |
| Finitura contatto - Post | Tin | Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
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- Parte#:
PVR100AZ-B3V3,115 - Produttori:
NXP Semiconductors / Freescale - Descrizione:
TRANS NPN 45V 0.1A SOT223 - Disponibile:
4130