DBML25P500
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| Numero di parte | DBML25P500 |
|---|---|
| fabbricante | Amphenol FCI |
| Descrizione | CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Contiene piombo / RoHS non conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 200 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $3.622 | |||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | DBML25P500 | fabbricante | Amphenol FCI |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER | Stato Lead senza piombo / RoHS | Contiene piombo / RoHS non conforme |
| quantità disponibile | 10128 pcs | Scheda dati | D(E,A,B,C,D)M Series |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Diametro dei cavi | - |
| Tensione nominale | 300V | fine | Solder |
| Dimensioni guscio, disposizione connettori | 3 (DB, B) | Materiale guscio, finitura | Steel, Yellow Cadmium Plated |
| Serie | DM HE501 | imballaggio | Tray |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C | Numero di righe | 2 |
| Numero di posizioni | 25 | Tipo montaggio | Through Hole, Right Angle |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) | Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 20 Weeks | Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Protezione ingresso | - | Materiale alloggiamento | Thermoplastic |
| Caratteristica flangia | Housing/Shell (M3) | Caratteristiche | - |
| Descrizione dettagliata | 25 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector | Valutazione attuale | 7.5A |
| Tipo di contatto | Signal | Materiale del contatto | Brass |
| Modulo di Contatto | - | Spessore finitura contatto | - |
| Finitura contatto | Gold | Tipo connettore | Plug, Male Pins |
| Tipo connettore | D-Sub | Colore | - |
| Spaziatura Backset | 0.406" (10.30mm) |
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- Parte#:
A42MX09-2PQ100 - Produttori:
Microsemi - Descrizione:
IC FPGA 83 I/O 100QFP - Disponibile:
5441