3-1571550-3
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| Numero di parte | 3-1571550-3 |
|---|---|
| fabbricante | Agastat Relays / TE Connectivity |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | Get a quote | ||||
- Parametro del prodotto
- Scheda dati
Product parameter
| Numero di parte | 3-1571550-3 | fabbricante | Agastat Relays / TE Connectivity |
|---|---|---|---|
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
| quantità disponibile | 4515 pcs | Scheda dati | 1571550 |
| Categoria | Connettori, interconnessioni | Digitare | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| Termine Post Lunghezza | 0.125" (3.18mm) | fine | Solder |
| Serie | 500 | Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) | imballaggio | Tube |
| Altri nomi | 524-AG66D-LF | temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Numero di posizioni (griglia) | 24 (2 x 12) | Tipo montaggio | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) | Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Materiale alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Caratteristiche | Closed Frame | Resistenza di contatto | 10 mOhm |
| Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper | Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 25.0µin (0.63µm) | Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 25.0µin (0.63µm) |
| Finitura contatto - Post | Gold | Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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